如何学习电脑主板设计
1.电路板
PCB印刷电路板是所有电脑板不可或缺的一部分。它实际上是由几层树脂材料粘合而成，内部使用了铜箔布线。一般的PCB电路板分为四层，上下两层是信号层，中间两层是接地层和电源层。把接地层和电源层放在中间，这样信号线就容易校正了。而一些要求更高的板材可以达到6-8层甚至更多。
主板(电路板)是怎么做的？PCB的制造工艺是用玻璃环氧树脂(玻璃
环氧树脂)或类似材料。制造的第一步是画出零件之间的连线。方法是通过负片转移将设计好的PCB的电路负片“印刷”在金属导体上。
这种技术是在整个表面铺上一层薄薄的铜箔，消除多余的部分。而如果生产的是双面板，那么PCB基板的两面都会覆铜箔。要制作多层板，可以用一种特殊的粘合剂将两块双面板“压”在一起。接下来，可以在PCB上进行连接元件所需的钻孔和电镀。机器设备按钻孔要求钻孔后，孔壁内侧必须电镀(镀通孔技术，PTH)。孔壁内经过金属处理后，内层电路可以相互连接。
电镀前，必须清除孔中的杂质。这是因为环氧树脂加热后会产生一些化学变化，会覆盖内部PCB层，所以要先去除。清洗和电镀动作将在化学过程中完成。接下来需要在最外层的布线上覆盖阻焊漆(阻焊油墨)，这样布线就不会接触到电镀部分。
然后在电路板上丝网印刷各种元件的标签，以指示每个部件的位置。它不能覆盖任何布线或金手指，否则可能会降低可焊性或电流连接的稳定性。另外，如果有金属连接部分，“金手指”部分通常会镀金，以保证插入扩展槽时高质量的电流连接。
最后，是考验。测试PCB有无短路或开路，可用光学或电子手段测试。光学扫描用于找出每层的缺陷，而电子测试通常使用飞针检查所有连接。电子测试在发现短路或开路方面更准确，但是光学测试可以更容易地检测导体之间不正确间隙的问题。
电路板基板完成后，一个成品主板根据需要在PCB基板上安装大大小小的各种元器件——先用SMT自动贴片机“焊接”IC芯片和贴片元器件，然后手工插上一些机器做不到的工作，这些插上的元器件通过波峰焊/回流焊工艺牢固地固定在PCB上，这样一个主板就生产出来了。
另外，电路板要想在电脑上做主板，需要做成不同的板型。其中，AT板是最基础的板，其特点是结构简单，价格低廉。其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需要配合AT机箱的电源使用，已经淘汰。atX板就像一个大的水平AT板，方便ATX机箱的风扇给CPU散热，而且板上的很多外接端口都集成在主板上，不像AT板上的很多COM口和打印口都是靠布线输出的。此外，ATX还有一个微型ATX小板，它可以支持多达4个扩展槽，减少了尺寸，功耗和成本。
2.北桥芯片
芯片组是主板的核心部件，通常根据主板上排列位置的不同分为北桥芯片和南桥芯片。例如，英特尔的i845GE芯片组由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成。威盛KT400芯片组由KT400北桥芯片和VT8235南桥芯片组成(也有单片产品，如SIS630/730等。)，其中北桥芯片为主桥，一般可以配合不同的南桥芯片，实现不同的功能和性能。
北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等的支持。它们通常位于主板上靠近CPU插槽的位置。因为这种芯片的发热量高，所以在这种芯片上安装了散热器。
3.南桥芯片
南桥芯片主要用于连接I/O设备和ISA设备，负责管理中断和DMA通道，使设备工作更加流畅。它支持KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输模式和ACPI(高级能源管理)等。它位于PCI插槽附近。
4.CPU插座
CPU插座是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A，Socket370支持PIII、新赛扬、CYRIXIII等处理器；早期的奔腾4处理器使用的是Socket 423，而目前主流的奔腾4使用的是Socket 478。
处理器。
Socket A(Socket462)支持AMD的Duron、Athlon等处理器。此外，CPU插座类型为Socket7插座，支持奔腾/奔腾MMX和K6/K6-2处理器。SLOT1插槽支持PII或PIII和AMD
ATHLON用的SLOTA插座等等。
5.内存插槽
内存插槽是主板上安装内存的地方。目前常见的内存插槽有SDRAM内存和DDR内存插槽，其他还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要注意的是，不同的内存插槽具有不同的引脚、电压和性能功能，不同的内存不能在不同的内存插槽中互换使用。对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存，外观上的主要区别是SDRAM内存的金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。
我明白了。找个维修站实习一段时间，再找个培训班培训。