PCB的制造工艺是怎样的？
第一，内层；主要是做PCB电路板的内部电路；生产过程如下:
1，切板:将PCB基板切割成生产尺寸；
2.预处理:清洗PCB基板表面，去除表面污染物。
3、压膜:将干膜贴在PCB基板表面，为后续的图像转移做准备；
4、曝光:用曝光设备对涂布后的基材进行紫外光曝光，从而将基材的图像转移到干膜上；
5、DE:对曝光后的基板进行显影、蚀刻、脱膜，完成内层板的制作。
第二，内部检查；主要是检测和维修板卡电路；
1，AOI:AOI光学扫描，可以将PCB的图像与良品的记录数据进行对比，从而发现板图像上的缝隙、凹陷等缺陷；
2.VRS:AOI检测到的不良图像数据传输到VRS，相关人员将进行维护。
3.修线:在缝隙或凹陷处焊金线，防止电气缺陷；
第三，压制；顾名思义，多块内板压制成一块板；
1，褐变:褐变可以增加板材与树脂的附着力，增加铜表面的润湿性；
2、铆接:将PP切成小块正常尺寸，使内板与对应的PP吻合。
3、覆膜、拍摄、锣边、打磨；
第四，钻孔；根据客户的要求，用钻孔机钻不同直径大小的孔，使板间的孔贯通，便于后续加工插件，也有助于板散热；
5.原生铜；对外板的钻孔进行镀铜，使板的各层线路导通；
1，去毛刺线:对板孔边缘去毛刺，防止镀铜不良；
2、胶缝清除:清除孔内的胶渣；从而增加微蚀刻过程中的附着力；
3、铜(pth):孔内镀铜使板的各层导电，同时增加了铜的厚度；
第六，外层；外层与第一步内层基本相同，其目的是方便后续工艺制作电路；
1，预处理:通过酸洗、打磨、烘干等方式清洗板面，增加干膜附着力；
2、压膜:将干膜贴在PCB基板表面，为后续的图像转移做准备；
3、曝光:进行紫外光照射，使板材上的干膜形成聚合和未聚合状态；
4、显影:溶解曝光过程中未聚合的干膜，留下缝隙；
第七，二次铜和蚀刻；二次镀铜和蚀刻；
1，铜2:电镀图案，孔内没有覆盖干膜的地方，应用化学铜；同时进一步增加导电率和铜的厚度，然后进行镀锡，保护刻蚀时线路和孔的完整性；
2.SES:通过去膜、刻蚀、退锡等工艺处理，刻蚀掉外层干膜(湿膜)贴附区域的底层铜，外层电路完成；
八、阻焊:可以保护线路板，防止氧化；
1、预处理:进行酸洗、超声波水洗等工艺，去除板面氧化物，增加铜表面粗糙度；
2、印刷:用阻焊油墨覆盖PCB板不需要焊接的部分进行保护绝缘；
3、预烘:烘干阻焊油墨中的溶剂，硬化油墨进行曝光；
4、曝光:用紫外光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合形成高聚物；
5、显影:去除未聚合油墨中的碳酸钠溶液；
6、后烘:油墨完全硬化；
九、正文；印刷文字；
1、酸洗:清洁板材表面，去除表面氧化，加强油墨附着力；
2.文字:打印文字便于后续焊接工艺；
X.表面处理OSP；在裸铜板待焊接的一面涂上一层有机膜，防止生锈和氧化；
XI。成型；制作出客户要求的板形，方便客户贴片组装；
十二、飞针试验；测试板的电路，避免短路板流出；
十三。FQC；最终检验，所有工序完成后完成抽样检验；
14.包装和交付；真空封装PCB板，包装发货，完成发货；