PCB焊盘拒焊的原因是什么？拒绝焊接的情况怎么解决？只能报废吗？

PCB焊盘拒焊的具体原因是PCB焊盘污染或氧化。SMT或波峰焊时温度不够。用于SMT的焊膏或用于波峰焊的焊剂是无效的。SMT使用的焊膏与PCB兼容性差。

焊接不良的原因有很多。你可以找一个严重PC的不良物理板做EDX分析，看看坏锡的焊盘表面有什么元器件。如果有PCB和SMT生产之外的其他因素，那就从其他元素去找源头。

常用垫:

方形焊盘——常用于印制板上的元器件多而少，印刷线路简单的情况。这种焊盘在手工制作PCB时很容易实现。

圆形焊盘-广泛用于具有规则排列元件的单面和双面印制板。如果板的密度允许，焊盘可以大一点，以免焊接时脱落。

岛状焊盘-焊盘和焊盘之间的连接线是一体的。常用于垂直不规则排列安装。例如，这种衬垫经常用于磁带录音机。

多边形垫——用于区分外径相近但孔径不同的垫，便于加工装配。

椭圆形焊盘-这种焊盘有足够的面积来增强抗剥离能力，常用于双列直插式器件。

Torx焊盘通常用于大过孔接地的地方。这种设计有几个原因:

固定孔需要金属化并连接到GND。如果固定孔全金属化，回流焊时容易堵孔。

使用内部金属螺丝孔可能会因安装或重复拆卸而导致接地处于不良状态。梅花孔垫无论应力如何变化都能保证良好的接地。

扩展数据:

PCB焊盘中的焊盘和焊盘经常可以交替使用；然而，从功能上来说，对于表面可安装组件，焊盘是二维表面特征，而对于可插拔组件，焊盘是三维特征。

一般来说，焊盘不包括电镀通孔。旁路孔是连接不同电路层的电镀通孔。盲旁通孔是通过连接最外层和一层或多层内层而埋设的旁通孔，只连接内层。

如前所述，焊盘通常不包括镀通孔(PTH)。焊盘焊盘中的PTH会在焊接过程中带走大量焊料，在许多情况下，会出现焊料不足的焊点。

参考资料:

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