EMC和pcb设计难吗？

电磁兼容和高速pcb设计技术已经成为当代PCB工程师必备的技术。无论有多难，工程师都必须掌握这两项关键技术，才能在工作中应对自如。

电磁兼容性(EMC)是指设备或系统按照其电磁环境的要求运行，而不会对其环境中的任何设备产生不可容忍的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中产生的电磁干扰不能超过一定的限度；另一方面意味着电器对所处环境的电磁干扰有一定程度的抗扰度，即电磁敏感度。

电磁兼容设计的要求如下:①明确系统的电磁兼容指标。电磁兼容性设计包括本系统能维持正常运行的电磁干扰环境，以及本系统对其他系统干扰的允许指标。(2)在了解本系统干扰源、被干扰对象和干扰方式的基础上，通过理论分析将这些指标逐级分配到各个子系统、子系统、电路、元器件和装置。(3)根据实际情况，采取相应措施抑制干扰源，消除干扰通道，提高电路的抗干扰能力。(4)通过实验验证是否达到了原始指标要求，如果没有，将采取进一步的措施并重复进行，直到达到原始指标。

高速PCB设计也是一个非常复杂的设计过程，在设计中需要考虑很多因素。如时序要求、带状线带状线和微带微带、信号匹配方案、信号质量、信号路由拓扑、电源的去耦、高速信号返回的电流返回路径、信号阻抗控制和层叠控制、单板EMC/EMI策略分析、盲过孔和埋孔等。这些因素有时是相反的:例如，高速器件在布局上的接近可以减少延迟，但它可能会产生串扰和显著的热效应。因此，在设计中，我们权衡了各种因素，进行了全面的妥协:既满足了高速PCB的设计要求，又降低了设计的复杂度。(来源:www.pcbwok.net)