pcb板的制造工艺
第一，内层；主要是做PCB电路板的内部电路；生产过程如下:
1，切板:将PCB基板切割到生产尺寸。
2.预处理:清洗PCB基板表面，去除表面污染物。
3.压膜:将干膜贴在PCB基板表面，为后续的图像转移做准备。
4.曝光:使用曝光设备用紫外光对贴有膜的基材进行曝光，从而将基材的图像转印到干膜上。
5、DE:对曝光后的基板进行显影、蚀刻、脱膜，从而完成内板的制作。
第二，内部检查；主要是检测维修电路板。
1，AOI:AOI光学扫描，可以将PCB的图像与良品的记录数据进行对比，从而发现板图像上的缺口、凹陷等缺陷。
2.VRS:AOI检测到的不良图像数据传输到VRS，相关人员将进行维护。
3.补线:在缝隙或凹陷处焊上金线，防止电气缺陷。
第三，压制；顾名思义就是把多个内板压成一个板。
1，褐变:褐变可以增加板材与树脂的附着力，增加铜表面的润湿性。
2、铆接:将PP切成小块正常尺寸，使内板与对应的PP贴合。
3.叠、压、射、贡边、磨。
第四，钻孔；根据客户的要求，用钻孔机钻不同直径大小的孔，这样可以在板子之间打孔，便于后续加工插件，也可以帮助板子散热。
5.原生铜；对外层板的钻孔进行镀铜，使板的各层电路导通。
1，去毛刺线:对板孔边缘去毛刺，防止镀铜不良。
2、胶缝清除:清除孔内的胶渣；以便在微蚀刻过程中增加粘附力。
3、铜(pth):孔内镀铜使板的各层导电，同时增加了铜的厚度。
第六，外层；外层与第一步内层基本相同，其目的是方便后续工艺制作电路。
1，预处理:通过酸洗、打磨、烘干等方式清洗板面，增加干膜附着力。
2.压膜:将干膜贴在PCB基板表面，为后续的图像转移做准备。
3.曝光:进行紫外光照射，使板材上的干膜形成聚合和未聚合状态。
4.显影:将曝光时未聚合的干膜溶解，留下空隙。
第七，二次铜和蚀刻；二次镀铜和蚀刻。
1，铜2:电镀图案，孔内没有覆盖干膜的地方，应用化学铜；同时进一步增加导电率和铜的厚度，然后进行镀锡，保护刻蚀时线路和孔的完整性。
2.SES:通过去膜、蚀刻、退锡等工艺处理，对外干膜(湿膜)贴附区域的底层铜进行蚀刻，完成外电路。
八、阻焊:可以保护电路板，防止氧化。
1、预处理:进行酸洗、超声波水洗等工艺，去除板面的氧化物，增加铜表面的粗糙度。
2.印刷:用阻焊油墨覆盖PCB板不需要焊接的部分，起到保护和绝缘的作用。
3.预烘:干燥阻焊油墨中的溶剂，硬化油墨进行曝光。
4.曝光:阻焊油墨通过紫外光照射固化，通过光敏聚合形成高聚物。
5.显影:去除未聚合油墨中的碳酸钠溶液。
6、后烘:使油墨完全硬化。
九、正文；印刷文本。
1，酸洗:清洁板材表面，去除表面氧化，加强油墨的附着力。
2、文字:打印文字，方便后续焊接工艺。
X.表面处理OSP；；裸铜板待焊接的一面涂上一层有机膜，以防止生锈和氧化。
XI。成型；方便客户安装和组装SMT板。
十二、飞针试验；测试板的电路，避免短路板流出。
十三。FQC；；所有工序完成后的最终检验、抽样和全检。
14.包装和交付；真空封装PCB板，包装发货，完成发货。
为了获得电子电路的最佳性能，元件和导线的布局非常重要。为了设计PCB。质量好，成本低，应遵循以下一般原则:
总体布局
首先考虑PCB的尺寸。PCB尺寸过大，印刷线长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本增加；太小，散热不好，相邻线路容易被干扰。确定PCB尺寸后，确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的所有元件进行布局。
确定特殊部件的位置时，请遵循以下原则:
①尽量缩短高频元件之间的布线，尽量减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不要靠得太近，输入输出元件尽量远。
②某些元件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电造成意外短路。高电压的元件尽量安排在调试时手不易触及的地方。
③重量超过15 g的部件应用支架固定，然后焊接。那些又大又重又发热的元器件不要装在印制板上，要装在整机的机箱地板上，还要考虑散热。热敏元件应远离发热元件。
④电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元件的布局要考虑整机的结构要求。如果是在机内调整，应该放在印制板上方容易调整的地方；如果在机器外部调节，其位置应适合底盘面板上调节旋钮的位置。？
根据电路的功能单元，电路所有元件的布局应符合以下原则:
①根据电路流程安排各功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并尽可能保持信号同向。
②以各功能电路的核心元件为中心，围绕其进行布局。元器件要均匀、整齐、紧凑地铺设在PCB板上，尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接。
(3)在高频工作的电路中，要考虑元件之间的分布参数。在一般电路中，元件应尽可能并联排列。这样不仅美观，而且易于组装焊接和批量生产。
④位于电路板边缘的元件距离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状是矩形。长宽比为3: 2或4: 3。电路板表面尺寸大于200 mm？150 mm时，要考虑电路板的机械强度。
接线
其原则如下:
(1)输入输出端子用导线应尽量避免相邻平行。最好在线路之间加接地线，避免反馈耦合。
②印刷电路板引线的最小宽度主要由引线与绝缘基板之间的粘合强度和流过其中的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05 mm，宽度为1 ~ 15 mm时，电流为2 A时，温度不会高于3℃，因此导体宽度为1.5 mm即可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选择0.02~0.3 mm的线宽。当然，只要允许，尽量用宽线，尤其是电源线和地线。
导线之间的最小距离主要由导线之间的最差绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，间距可以小到5 ~ 8 um。？
(3)印制导线的弯曲一般为圆形，直角或夹角会影响高频电路中的电气性能。另外，尽量避免使用大面积的铜箔，否则长时间加热铜箔容易膨胀脱落。当必须使用大面积的铜箔时，最好使用网格状，这样有利于消除铜箔与基板之间的粘合剂受热产生的挥发性气体。
结合区
焊盘的中心孔略大于器件引线的直径。如果焊盘过大，容易形成虚焊。衬垫的外径d一般不小于d+1.2 mm，其中d为引线孔径。对于高密度数字电路，焊盘的最小直径可以是D+1.0 mm..