什么是SMT？
SMT即表面贴装技术(Surface Mounted Technology的简称)，是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。
SMT的特点是什么？
电子产品组装密度高、体积小、重量轻。贴片组件的尺寸和重量只有传统插件的1/10左右。一般电子产品经过SMT后，体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。
良好的高频特性。减少电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。电脑贴片机，如图所示
为什么使用SMT:
电子产品追求小型化，以前用的打孔插件已经不能再减了。
电子产品功能更全，使用的集成电路(ic)没有穿孔元件，尤其是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件。
批量生产和自动化生产，工厂要以低成本、高产量生产出高质量的产品，以满足客户需求，加强市场竞争力。
电子元件的发展，集成电路(ic)的发展，半导体材料的多样化应用。
电子科技革命势在必行，追赶国际潮流。
SMT的基本流程组件:
丝网印刷(或点胶)-& gt；mount->；(固化)-& gt；回流焊->；清洗-& gt；检测->；修理修理不良的某物
丝网印刷:其作用是将锡膏或芯片胶印刷到PCB的焊盘上，以便为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
点胶:将胶水滴在PCB的固定位置，主要作用是将元器件固定在PCB上。使用的设备是点胶机，位于SMT生产线前端或测试设备后面。
面条。
安装:其作用是将表面组装元件精确地安装到PCB的固定位置。使用的设备是贴片机，它位于SMT生产线的丝网印刷机后面。
固化:其作用是融化贴片胶，使表贴元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是固化炉，它位于SMT生产线中的贴片机后面。
回流焊:其作用是熔化锡膏，使表面组装元件和PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是回流焊炉，它位于SMT生产线中的贴片机后面。
清洗:其作用是去除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。使用的设备是清洗机，位置可以不固定，在线也可以离线。
检验:其功能是检验组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪和自动光学检测。
(AOI)、X射线检测系统、功能测试仪等。该位置可以根据检测的需要配置在生产线上合适的位置。
返工:其作用是对已检测出故障的PCB板进行返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。配置在生产线的任何位置。
表面贴装技术常识介绍
一般来说，SMT车间的规定温度为25±3℃。
2.锡膏印刷需要的材料和工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3.常用的锡膏合金成分为Sn/Pb合金，合金比例为63/37。
4.锡膏中的主要成分分为两部分:锡粉和助焊剂。
5.焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物，破坏熔锡的表面张力，防止再次氧化。
6.焊膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积比约为1:1，重量比约为9:1。
7.锡膏的使用原则是先进先出。
8.锡膏在开封使用时，必须经过升温和搅拌两个重要过程。
9.钢板常见的制造方法有:蚀刻、激光和电铸。
全名10。SMT是Surface mount(或贴片)技术，中文意思是表面粘着(或贴片)技术。
11.ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思是静电放电。
12.在制作SMT设备程序时，程序包括五个部分，分别是CB数据；标记数据；馈线数据；喷嘴数据；零件数据.
13.无铅焊料Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14.零件干燥箱的控制相对温度和湿度为
15.常用的无源器件有:电阻、电容、点电感(或二极管)等。有源器件包括:晶体管、集成电路等。
16.常用的SMT钢板由不锈钢制成。
17.常用的SMT钢板厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18.静电荷的类型有摩擦、分离、感应、静电传导等。静电电荷对电子工业的影响有:ESD失效、静电污染；静电消除的三个原则是静电中和、接地和屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603 = 0.06英寸* 0.03英寸，公制尺寸长x宽3216 = 3.2毫米* 1.6毫米。
20.排除ERB-05604-J81代码8 "4 "表示为电阻为56欧姆的四个电路。电容ECA-0105Y-M31为c = 106 pf = 1nf = 1x 10-6f。
21.ECN中文全称:工程变更通知；SWR中文称为“特需工单”，由相关部门会签并由文件中心发放才有效。
22.5S的具体内容是整理、整顿、清扫、清洁、识字。
23.PCB真空封装的目的是防尘防潮。
24.质量方针是:全面质量控制，实施体系，提供顾客要求的质量；全员参与，及时处理，以达到零缺陷的目标。
25.三不质量方针是:不验收、不制造、不流出不良品。
26.在QC的七种方法中，4M1H分别指(中国)人、机器、材料、方法、环境。
27.焊膏的成分包括:金属粉末、溶剂、助焊剂、抗流挂剂和活性剂；金属粉末的重量百分比为85-92%，体积百分比为50%；金属粉末的主要成分是锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。
28.锡膏用的时候一定要从冰箱里拿出来预热。目的是让冷藏后的锡膏温度恢复到常温进行印刷。如果温度不回，PCBA进入回流焊后容易出现的缺陷就是锡珠。
29.机器的文件供应模式包括:准备模式、优先交换模式、交换模式和快速访问模式。
30.SMT的PCB定位方法包括:真空定位、机械孔定位、双面夹具定位和板边定位。
31.一个丝网印刷(符号)为272，阻值为2700ω，阻值为4.8MΩ的电阻，其符号(丝网印刷)为485。
32.BGA主体上的丝网印刷包含诸如制造商、制造商材料号、规格和日期代码/(批号)等信息。
33.208引脚qfp的间距为0.5 mm。
34.在QC的七个技巧中，鱼骨图强调寻找因果关系；
35.CPK是指当前实际情况下的过程能力；
36.助熔剂在恒温区开始挥发进行化学清洗；
37.理想冷却区曲线和回流区曲线之间的镜像关系；
38.sn 62 Pb 36 ag 2的焊膏主要用于陶瓷板；
39.松香基助焊剂可分为四种:R、RA、RSA和RMA
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→降温曲线；
41.我们现在用的PCB材料是FR-4；
42.PCB的翘曲规格不应超过其对角线的0.7%；
43.模版激光切割是一种可以返工的方法；
44.目前电脑主板上常用的BGA球径为0.76mm
45.ABS系统处于绝对坐标；
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31的误差为10%；
47.现在用的电脑的PCB的材质是:玻璃纤维板；
48.SMT零件封装的卷带盘直径为13英寸和7英寸；
49.一般SMT钢板的开口比PCB焊盘小4um，可以防止锡球不良的现象。
50.根据PCBA检验规范，当二面角> 90度时，表示焊膏与波峰焊料没有附着力；
51.当IC开箱后湿度显示卡上的湿度大于30%时，说明IC受潮吸潮；
52.锡膏成分中锡粉与助焊剂的正确重量比和体积比分别为90%:10%，50%:50%；
53.早期的表面贴装技术起源于60年代中期的军事和航空电子领域。
54.目前SMT最常用的锡膏中Sn和Pb的含量分别是:63Sn+37Pb；
55.8mm的普通纸带托盘进给间距为4mm
56.在20世纪70年代初，业界开发了一种新的SMD，即“封装的无引线芯片载体”,它经常被HCC取代。
57.符号为272的元件的电阻应为2.7K欧姆；
58.100 nf模块容量与0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb的* *结晶点为183℃；
60.SMT使用量最大的电子部件由陶瓷制成；
61.回流焊炉曲线最高温度为215C；
62.检查锡炉时，锡炉温度为245℃。
63.钢板的开口类型有方形、三角形、圆形、星形和外延形；
64.SMT段排除是否存在方向性；
65.目前市面上的焊锡膏实际上粘度时间只有4小时；
66.SMT设备一般采用5KG/cm2的额定气压；
67.SMT零件维修工具有:烙铁、热风抽取器、吸锡枪和镊子；
68.QC分为:IQC，IPQC，。FQC，OQC
69.高速贴片机可以贴装电阻、电容、IC和晶体管；
70.静电的特点:电流小，受湿度影响大；
71.正面PTH，背面SMT通过锡炉时用什么焊接方法干扰双波焊接；
72.SMT常用的检测方法有:视觉检测、X射线检测和机器视觉检测。
73.铬铁修复件的导热方式为传导+对流；
74.目前BGA材料的焊球主要是Sn90 Pb 10；
75.钢板的生产方法:激光切割、电铸和化学蚀刻；
76.焊接炉的温度确定如下:用温度计测量适用温度；
77.焊炉SMT半成品出口时，焊接条件是零件固定在PCB上；
78.现代质量管理发展历程TQC-TQA-TQM：
79.ICT测试是针床测试；
80.对于ICT可以测试的电子部件，采用静态测试；
81.焊料的特点是熔点比其他金属低，物理性能满足焊接条件，低温下流动性比其他金属好；
82.当焊接炉部件的工艺条件发生变化时，应重新测量测量曲线；
83.西门子80F/S属于电控驱动；
84.锡膏测厚仪利用激光测量:锡膏程度、锡膏厚度、锡膏印刷宽度；
85.SMT零件由振动送料机、盘式送料机和带式送料机供应。
86.SMT设备用什么机构:凸轮机构、侧杆机构、螺旋机构、滑动机构；
87.如果无法确认目视检查部分，应遵循什么作业BOM、制造商确认和样板？
88.如果零件的包装方式为12w8P，则每次必须将计数器Pinth的尺寸调整为8mm
89.焊机类型:热风焊接炉、氮气焊接炉、激光焊接炉、红外线焊接炉；
90.SMT零件试制可采用的方法有:流水线生产、手印机装、手印手装；
91.常用的标志形状有:圆形、十字、方形、菱形、三角形和万字；
92.由于SMT部分的回流曲线设置不当，预热区和冷却区可能会导致零件破裂。
93.SMT零件两端加热不均匀容易造成:虚焊、跑偏、墓碑；
94.高速机和通用机的周期时间要尽量平衡；
95.质量的真谛是第一次就做好；
96.贴片机要先贴小零件，再贴大零件；
97.BIOS是一个基本的输入输出系统，英文是:Base Input/Output System；
98.SMT零件根据有无零件脚可分为有引线和无引线；
99.常见的自动贴片机有三种基本类型:连续贴片机、连续贴片机和质量转移贴片机。
100.SMT工艺可以不用上料机生产；
101.SMT流程为送板系统-焊膏印刷机-高速机-万能机-回流焊-接口机；
102.当温湿度敏感部件打开时，湿度卡的圆圈内显示的颜色为蓝色，该部件可以使用；
103.尺寸规格20mm不是料带的宽度；
104.工艺中印刷不良导致短路的原因:a .锡膏金属含量不足导致崩；b .钢板开口过大导致含锡量超标；c .钢板质量差，脱锡不良；更换激光切割模板d .背面有残留锡膏，降低刮刀压力，采用合适的真空和溶剂。
105.一般回流焊炉型材区的主要工程用途:a .预热区；工程用途:锡膏中的溶剂挥发。b .均匀温度区；工程目的:焊剂活化和氧化物去除；蒸发掉多余的水分。c .回流区；工程用途:焊料熔化。d .冷却区；工程用途:形成合金焊点，将零件脚和焊盘连接成一个整体；
106.在SMT工艺中，锡球产生的主要原因是PCB。
焊盘设计不良，钢板开口设计不良，安装件深度或压力过大，轮廓曲线上升斜率过大，焊膏塌陷，焊膏粘度过低。