led灯珠的封装工艺有哪些？

支架阵列封装最早用于制作单颗LED灯珠器件，也就是我们常见的引线式LED II。

电杆管(含食人鱼包)，适用于仪表指示灯、城市亮化工程、广告屏、护栏管、交通指示。

灯具，以及目前国内广泛使用的一些产品和领域。

SMD是无引线封装，小巧轻薄，非常适合手机、电视的键盘显示照明。

近年来，机器的背光照明和需要照明或指示的电子产品都采用大尺寸、大功率封装。

未来，三个或四个Led芯片封装在一个贴片中，可用于组装照明产品。模块封装也是多核。

芯片封装，将几十个或上百个LED灯封装在氧化铝或氮化铝基板上，尺寸小，封装密度高。

珠芯片，内部布线是串联型，即有多个芯片串联，几个并联。该包装主要

就是扩大功率，作为照明产品使用。由于模块封装密度高，应用时产生的热量大，散热量大

解决应用的首要问题。当用于生产照明灯时，由上述封装方法生产的器件具有* * *相似性。

点:热阻多，很难生产出高质量的照明灯，需要模块本身和散热器的连接。

比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同的比例均匀、平直地混合在一起。

接触蓝色LED芯片，然后加热固化。这种普遍做法的优点是节省材料，但缺点是不利于

散热和荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是良好的导热材料，而包裹整个芯片会

影响散热。这种方法显然不是制造LED照明灯的最佳方案。

目前国外生产的大功率芯片，功率在0.5瓦以上的白色芯片，都是在蓝色芯片上涂一层均匀的涂层。

YAG荧光粉膏，看起来是黄色的立方体，(除了焊接用的两个金垫，没有荧光粉，这种正方形。

与常用方法相比，该方法可以提高光效，因此在国外得到广泛应用。)只要这个白光芯片在封装的时候焊接，

可以接在设计好的电路板上，省去了涂荧光粉的过程。这给灯具制造商带来了方便，但是

目前国内的芯片供应商还无法量产这样的LED白芯片。

中国是较早开发LED灯珠路灯的国家，目前在中国也用的不错，因为国家重视“低碳”

经济”，2009年在全国十个城市实施万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，测试LED路灯的可行性。

性，我国是以路灯的应用为突破口，而国外(欧司朗、日本、三星等公司)是以室内照明为突破口。

口，这两条路线哪个更有优势还是未知数。就中国而言，应该首先应用LED路灯。

方向，是国情造成的，原因是中国国民收入低，LED室内照明成本高，老百姓接受。

我不能。LED路灯的使用是政府的钱，大功率LED灯珠路灯厂家看中了这一点。那

固态LED路灯的工作条件比室内LED灯珠照明灯具更加苛刻和苛刻。如果质量能过关(散热)

、使用寿命、显色性、可靠性等。)，那么做室内LED照明就比较容易了。目前国外

LED巨头正在大量推出数百甚至数千个LED室内照明灯，价格在20到75美元之间。

费率从几瓦到二十瓦不等。但是他们用的封装方式都是上面说的，唯一的飞利浦公司做荧光粉涂层。

涂在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。

笔者认为所有的LED照明灯都应该采用多芯片封装和模块封装制造(模块封装是一种高

多芯片封装的密度)，而且LED芯片最好直接封装在灯具主体上，这样热阻的数量最少，可以

从而获得更好的散热效果。或者在灯的主体上做一个涂铜箔的电路体，它的热阻也低，LED就亮了。

亮功率至少几瓦，所以都是多芯片，以前的封装工艺不适用，必须采用新的。

的方法和技术。通过将LED灯与多个封装的LED器件组装在一起，很难制造出高质量且可靠的LED。

灯具，希望从事LED灯具制造的技术人员能够理解这一点。

二、荧光粉涂层工艺的创新

现在的荧光粉浆料直接涂在芯片上，是同一个模块。

两组荧光粉还是一致的，但是量产的话可能会出现不同的模块，用眼睛看色差比较好。

方法是使用LED荧光粉膜或振膜，可以大规模生产，一致性好，LED灯多。

芯片封装时，发出的光通过荧光粉膜或光阑相互混合转换成白光，其色差可以消除。正确的电影

和隔膜的要求是:

1可以透光，厚度0.1-0.5 mm，荧光粉均匀，外观平整。

2光转换效率高，稳定性好，寿命长，抗老化性好。

可以做有膜基也可以不做膜基，也可以做薄膜，看实现条件和成本。要求片基无色。

通透抗衰老。

4.加工成型方便，任意尺寸切割，成本低。

另一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合，通过注塑机和模具直接生产荧光粉。

光粉灯罩，将蓝光转化为白光。这样更方便快捷，因为灯罩是混装的。

蓝光，所以输出的白光没有色差，光线更柔和，不会产生眩光。

第三，为了更好的解决LED散热问题，灯具的设计和封装要一起考虑，封装和LED散热都要考虑。

把散热片做成一个整体，有效的减少了热阻的数量，这是一个非常有效的提高灯具散热的方法。

目前市面上的LED球泡灯都没有散热片，无法做到大功率高品质。

和长寿。正确的产品设计应该把散热片一起考虑，工业生产是把LED灯珠日光灯的热量都给散热了。

用模具挤压出带翅片的半圆形铝型材，然后根据功率切割出需要的长度，再制成铝。

基底铜箔电路，把芯片固定在铜箔上，用金线连接或者用邦定机辅助。该灯具散热效果好，

只有两个热阻，比常见封装方式少一两个，有效降低芯片温度，提高LED日光。

灯的质量和寿命可以发挥作用。

另一种方法是在铝型材上设计突出的长条，根据需要铣出许多矩形，用普通的(0.8-

1.0mm厚)PCB电路板根据铝型材的矩形开口粘贴或铆接在铝型材上。

LED芯片固定在铝型材上的矩形凸起上，然后PCB上的电路通过金线与芯片连接。这种生活

制作工艺最好，热阻只有一个，散热效果最好。LED灯制造商应优先考虑该方案，该方案

二是在铝型材上制作铜箔电路的方法。只有这样的创新才能有效解决LED灯管的分散问题。

散热问题也可以提高LED日光灯的质量和寿命。